崗位職責： 1 負責協助硬件工程師進行原理圖、PCB的設計與繪制； 2 負責硬件板卡、模塊等測試工作，協助硬件工程師整理BOM、測試文檔； 3 使用示波器等各種測試儀器完成硬件調試工作。【查看詳情】

崗位職責： 1 負責項目的系統設計（電氣系統、流路系統、產品功能實現流程、軟件界面原型），輸出《系統設計說明書》； 2 負責集成項目的系統流程圖設計； 3 負責項目關鍵器件的選型及驗證，輸出其功能測試及可靠性測試要求； 4 參與系統測試，解決系統測試過程中的問題。【查看詳情】

崗位職責： 1 負責新產品的外觀工業造型設計、內部結構設計、包裝設計，輸出工程圖紙； 2 參與結構類相關元器件的選型和評審； 3 跟蹤產品試制過程，配合工藝人員進行樣機試制； 4 協助產品的批量生產導入，負責產品的升級優化。【查看詳情】

崗位職責： 1 參與新產品研發，配合工程師完成新產品樣機試制、工藝文件的編制及產品生產導入工作； 2 負責優化操作方法和工裝制作，提高產品質量和生產效率； 3 處理由于工藝原因而出現的質量問題，優化工藝文件； 4 接收客戶定制訂單需求、BOM維護，生產導入指導； 5 跟進訂單執行、過程質量控制及發貨跟蹤。【查看詳情】

崗位職責： 1 負責需求溝通，輸出《開發備忘錄》、《技術開發附件》等文件，配合銷售完成合同簽訂； 2 負責產品二次開發等工作的需求溝通與分析，并撰寫《需求規格說明書》，導入開發； 3 負責執行應用場景測試，反饋與跟蹤bug，輸出用戶手冊； 4 負責產品現場應用的技術支持工作。【查看詳情】

崗位職責： 1 協助產品PDT團隊進行產品的定義與規劃執行； 2 負責產品二次開發的需求溝通、編寫需求說明書； 3 負責任務發起、成員與周期確定、過程進度管控協調、任務驗收完結等關鍵任務管控； 4 協助PDT團隊驗證軟硬件疑難問題、跟蹤處理結果； 5 負責新研發的軟硬件產品測試或專項應用場景測試。【查看詳情】